烟台电镀厂氰化镀银镀层发黑、发暗，电流开不大可能原因
一、银含量过低
在氰化物镀银液中，只要银阳极溶解正常，一般不会出现银含量过低的现象，如果银含量过低，则可能是铜件预镀银没有镀好或预浸银层不完全，当铜件入槽镀银前，如果预镀（或预浸）时铜的表面没有完全被银所覆盖，那么露铜部分进入镀银槽即发生置换反应，经过多次的置换，银含量逐渐减少，镀液的导电性能降低，沉积速度缓慢，同时，随置换反应的发生，铜基体被溶解，铜离子污染镀液，使镀层发黑、发暗。
处理方法：
1、改善预处理工艺，确保铜基体被银层完全覆盖。
2、分析调整镀液成分。
3、小电流电解（0.1～0.3A/dm2）至镀液正常。
二、氰化钾改用了氰化钠
在氰化物镀银液中，钾盐与钠盐的性质虽说很相似，但是钾盐的优点是非常明显的。
1、当量浓度相当时，钾盐的导电性比钠盐好，可以使用比钠盐高的电流密度而不“烧焦”镀层。
2、使用钾盐容许氰化物的浓度稍低一些，亦不致使阳极钝化。
3、钾盐的阴极极化作用比钠盐稍高，所得镀层均匀细致。
4、随着溶液中碳酸盐含量的增高，阳极极化作用增长较慢，允许电解液中积聚的碳酸盐含量较大。
因此，如果镀银液在配制或补充时，误用了氰化钠，则有可能发生电流开不大，镀层发黄、发暗等现象
以上是小编整理的关于烟台电镀厂的相关内容，请大家关注我们的网站，更多烟台电镀厂的相关信息可拨打电话联系我们！
